软件对华出口，相关交易需申请许可。此举直指芯片设计关键工具，加剧了中美科技竞争，迫使西门子

　　西门子EDA表示已收到美国商务部的出口限制通知，承诺将遵守全球法规，同时强调其在中国拥有150多年业务基础，会尽力降低新规对客户的影响，试图在合规与市场之间寻求平衡。

　　Synopsys已要求中国团队立即停止销售和服务，并暂停接受新订单，涵盖本土客户、跨国企业在华机构及军方用户。此外，新思科技撤回2025年Q3及全年财务预期，并切断中国客户对其技术支持平台（SolvNetPlus）访问，引发市场猜测。

　　Cadence也确认收到出口限制通知，表示将确保合规，但未宣布暂停在华业务或调整财务预期，目前采取观望态度，等待政策进一步明确。

　　数据显示，中国市场，新思科技（Synopsys）、楷登电子（Cadence）、西门子EDA（Siemens EDA）等三家国际厂商占据了70%以上的份额；剩余30%的中国EDA市场，在过去5年中，国内EDA企业数量从10家增长到了120家以上。目前，国内EDA行业正在复刻国外的老路——并购。

　　此前，EEWorld了解到，Synopsys、Cadence和Siemens EDA是EDA行业绕不开的三座大山，在资源上，国内EDA的确没有这些巨头丰富，这些厂商的产品力的确非常好；但相对的，这些厂商的产品价格更贵，同时由于AE资源有限，很难覆盖到普罗大众，尤其是中小型企业，这正是巨头的短板所在。

　　众所周知，手机核心处理器设计难度，以基带芯片（Modem）最高。现在主流5G基带要支持多种5G网络模式，除了需向下兼容之外，还必须支持各种不同频段。过往如NVIDIA、Intel就因基带芯片瓶颈，而放弃手机SoC发展。当下，具备完整5G基带研发能力的厂商屈指可数，目前全球五家能设计SoC的手机厂商，除华为麒麟之外，均采用外挂，或部分自研方案。大致如下：

　　苹果虽自研C1基带芯片，但只应用于iPhone 16e一款机型，尚未搭配在其iPhone主流机型之中。玄戒O1也没有集成基带，而是外挂联发科的T800 5G方案。

　　在小米15周年产品答网友问中，小米就外挂基带一事，进行了详细解释。小米官方表示，玄戒O1搭配外挂基带，小米15S Pro在现网环境下的上行、下载体验和其他主流旗舰手机的体验基本一致，同时也支持5GA。续航方面，得益于AP侧高能效表现，在小米内部续航模型测试中，小米15S Pro的DOU为1.47天，十分接近1.50天的15 Pro。在三方媒体的续航测试中，两者的续航成绩也比较接近。在日常使用过程中，几乎感受不到续航的差异。当然，如果是持续使用5G网络，外挂基带确实对续航会有些许影响。

　　小米坦言，在基带的研发之路上，小米还有很长一段路要走。目前，小米发布的玄戒T1芯片，内部已集成完整独立研发4G基带，这款芯片不仅搭载在小米Watch S4 15周年纪念版上，此前已在Redmi Watch 5 eSIM在上搭载。

　　5月30日，据“鸿道Intewell”公众号，日前，国家新型工业化操作系统——鸿道具身智能机器人操作系统正式发布，该系统标志着我国在具身智能机器人基础软件领域取得重大进展。

　　鸿道操作系统首创大小脑融合机器人电子架构，凭借其微内核架构、高实时确定性、分布式协同计算、安全可靠等核心技术，为国产机器人操作系统实现自主可控提供了关键支撑。该系统实现了芯片-系统-应用的垂直整合，支持包括龙芯，华为、海光、英伟达、英特尔、高通等GPUNPU架构。

　　鸿道是国内唯一通过汽车、工业控制、医疗仪器、轨道交通四项功能安全认证的操作系统。在家庭场景中，这种安全性能有效防范数据泄露、恶意操控等风险，确保陪护机器人对老人儿童的物理接触安全、服务机器人的隐私保护等。尤其是在涉及婴幼儿看护、残障辅助等敏感场景时，系统实时响应和故障自愈能力，能及时规避运动失控等安全隐患。

　　当地时间 5 月 31 日，美国贸易代表办公室（USTR）宣布，将延长针对中国在技术转让、知识产权及创新领域相关行为、政策与做法启动的 301 条款调查中部分产品的关税豁免。原定于 2025 年 5 月 31 日到期的豁免措施，将被延长至 2025 年 8 月 31 日。

　　此次关税豁免延期并非突然之举。美方称，这一决定是基于对 2023 年 12 月 29 日公告征集到的公众意见，以及在四年审查周期内各方提交反馈的持续评估。具体而言，美国贸易代表决定将 2024 年 5 月延期的 164 项关税排除商品，以及 2024 年 9 月新增的 14 项排除商品，再次给予三个月的关税豁免期。

　　美国贸易代表办公室强调，该决策充分考量了多方面因素，包括此前的公众反馈、相关咨询委员会的专业建议，以及 301 条款跨机构委员会的审议意见，旨在平衡贸易政策与市场实际需求。此次关税豁免延期虽属临时性举措，但在中美经贸关系持续动态调整的背景下，其后续走向仍备受全球市场关注。

　　近日，全球芯片设计巨头 ARM 宣布重大战略转型 —— 正式弃用沿用多年的 Cortex 品牌，并全面重构产品线，推出全新产品命名体系。这一举措标志着 ARM 在半导体行业发展历程中迈入全新阶段。

　　Cortex 品牌在半导体领域堪称 “金字招牌”，自诞生以来，Cortex 系列处理器凭借强大的性能与高度的适配性，广泛应用于智能手机、物联网设备、智能穿戴等多元场景，助力 ARM 稳坐芯片设计领域的头把交椅。然而，面对快速迭代的市场需求与日新月异的技术变革，ARM 毅然决定告别经典，开启品牌革新之路。据 ARM 官方声明，全新命名体系将以更简洁直观的方式呈现，帮助客户与合作伙伴快速洞悉产品定位与性能差异，通过系统化的产品线梳理，精准匹配细分市场需求，进一步巩固其在全球芯片市场的竞争优势。

　　在全新命名体系下，ARM 对运算子系统（Compute Subsystems，CSS）进行了深度整合与重新定义：面向基础设施市场推出 Arm Neoverse 系列，聚焦高性能计算领域，彰显其在数据中心、云计算等场景的专业实力；针对 PC 市场打造 Arm Niva 系列，展现其进军桌面计算领域的坚定决心；Arm Lumex 系列专为移动端市场而生，突出移动计算领域的创新突破；Arm Zena 系列瞄准汽车智能化趋势，成为汽车电子领域的专属解决方案；Arm Orbis 系列则锚定物联网市场，强化万物互联时代的技术影响力。此外，ARM 将延续 Mali GPU 品牌，并将其深度融入 CSS 计算平台，按照性能梯度，将 Mali 系列 GPU 划分为 Ultra、Premium、Pro、Nano、Pico 五个层级，大幅简化开发者选型流程，推动产品应用效率全面升级。

　　近日，国产GPU砺算科技宣布，在经历了长达3年多的艰苦研发后，经过全体砺算科技员工的共同努力，砺算科技首颗自研架构全自主知识产权GPU芯片在封装回片后已成功点亮，截至目前，结果符合预期。下一步，将根据台式机、笔记本、图形工作站等设备的需求，继续进行详细全面的软硬件测试和驱动优化工作。

　　采用的是自研TrueGPU架构，系针对新一代高性能图形渲染的需求以及AI应用普惠化浪潮对芯片的新要求而设计的第一代GPU融合架构，也是业界第一个融合了高性能图形渲染和高性能人工智能推理能力的GPU架构。相比之下，有不少GPU厂商则是基于Imagination的IP研发的。

　　据内部人士透露，该GPU产品性能已经可以对标英伟达RTX4060系列。这也意味着，国产GPU在高端消费级市场具备了与国际一线GPU大厂竞争的实力，有望打破海外长期以来的垄断局面，填补国内高端GPU市场的空白。

　　韩媒消息显示，三星电子 3nm 制程技术良率不足 50%，导致重要客户流失至台积电。《朝鲜日报》援引业界消息称，谷歌原计划由三星 3nm 代工的 AI 芯片 TPUs，预计将转单台积电，高通、AMD 等大客户也疑似排除三星作为代工选项。

　　据悉，三星 3nm 制程量产三年来，良率始终徘徊在 50% 左右，与台积电超 90% 的 3nm 良率形成鲜明对比。尽管台积电生产成本较高，但其稳定的芯片可靠性和性能，使其成为众多企业的优先选择。目前，苹果、高通、英伟达、联发科均采用台积电第三代 3nm 制程 N3P，并计划于 2026 年转向 2nm；谷歌也将通过台积电第二代 3nm 制程，为 Tensor G5 芯片提升效能。

　　行业人士指出，三星高阶制程良率问题严重影响客户信任，众多企业在测试阶段发现问题后转投台积电。为弥补 3nm、4nm 产能不足，三星近年依靠 5nm、7nm 制程维持市场份额，并积极拉拢中国 EDA 厂商争夺中国客户订单。但随着中国本土厂商的崛起，三星的市场策略正面临新的挑战。

　　软银正携手英特尔开发一种全新 AI 专用内存芯片，其耗电量有望大幅低于当前芯片，为日本构建节能高效的 AI 基础设施奠定基础。双方计划设计一种新型堆叠式 DRAM 芯片，采用不同于现有高带宽内存（HBM）的布线方式，预期将电力消耗减少约一半。

　　负责该项目的是新成立的公司 Saimemory，所用技术来自英特尔，并结合东京大学等日本高校的专利成果。Saimemory 将专注于芯片设计与专利管理，制造交由外部代工厂负责。

　　项目目标是在两年内完成原型，再评估是否投入量产，争取在 2020 年代实现商业化，整体投资预计达 100 亿日元（现汇率约合 5 亿元人民币）。

　　恩智浦半导体宣布推出新一代Type 4安全互联NFC标签——NTAG X DNA。NTAG X DNA利用16KB的大容量存储、高速数据传输以及安全唯一NFC（SUN）身份验证技术，能够快速、便捷且安全地验证产品或设备的真伪。NTAG X DNA旨在助力打击假冒伪劣产品，帮助制造商满足产品数字护照（DPP）相关要求，可通过I2C或NFC接口实现移动设备之间的安全数据传输。它为医疗保健、智能家居、移动、游戏配件和外设以及工业应用等广泛市场带来了高安全性身份验证解决方案。

　　近日，高端车规通信芯片企业创晟半导体完成天使及天使+轮近亿元融资，公司目前成立不到2年时间，即推出行业领先性能的车载音频通信芯片MBUS1.0系列，打破了国外在此领域的长期垄断。产品具有低延迟、高带宽、电缆供电、易于整车布线、良好的EMC/EMI性能等优势，性能指标可比肩国外行业领先大厂同类型产品，并预计于2025年7月正式量产。

　　2025年5月28日，在独立运营一周年之际，地平线机器人-W（）旗下地瓜机器人宣布完成1亿美元A轮融资。为加速具身智能机器人落地进程，地瓜机器人将在6月正式发售面向具身智能机器人的RDK S100机器人开发套件。